Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Classe:: | Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | Superfície:: | Chapeado ou unplated |
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Dimensões:: | Baseado em exigências de cliente | Chapeamento:: | Chapeamento e ouro de níquel que plaing |
Forma:: | Calços ou folhas ou peças fabricadas | nome: | Bolacha fina do portador do cobre do molibdênio da espessura |
Realçar: | placa de base de cobre,dissipador de calor de cobre do bloco |
Bolacha fina do portador do cobre do molibdênio da espessura para o poder superior conduzido
Descrição:
A liga de cobre do molibdênio é um material composto do molibdênio e do cobre que tem o coeficiente ajustável da expansão térmica e a condutibilidade térmica. Mas a densidade do cobre do molibdênio é muito menor do que o cobre do tungstênio. Consequentemente, a liga de cobre do molibdênio é mais apropriada para o espaço aéreo e outros campos.
Vantagens:
1. As placas de base deste cobre do molibdênio caracterizam a condutibilidade térmica alta e o hermeticity excelente.
2. As flanges de cobre do molibdênio são isqueiro de 40% do que o composto comparável do cobre do tungstênio.
Propriedades do produto:
Categoria | Índice do Mo | Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal Expansão ×10-6 (20℃) |
Condutibilidade térmica com (M·K) |
70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Aplicação:
Os propagadores de cobre do calor do molibdênio são amplamente utilizados nas aplicações tais como portadores da micro-ondas, portadores cerâmicos da carcaça, montagens do diodo láser, pacotes óticos, pacotes do poder, pacotes da borboleta e os portadores de cristal para lasers em estado sólido, etc.