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Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange Description: Cu/Mo/Cu(CMC) carrier, also known as CMC alloy, is a sandwich structured and flat-panel composite material. It uses pure ... Leia mais
Propagador do calor do CPC para o HEMT hermético do RF GaN da eletrônica dos pacotes Descrição: Cu/MoCu/Cu (CPC) é um composto do sanduíche como Cu/Mo/Cu que inclui uma camada do núcleo da liga do Mo-Cu e duas ... Leia mais
Ouro folheado a níquel chapeado livre dos defeitos de superfície WCu, MoCu, CMC, flanges de placas de base do CPC Descrições: Os materiais de embalagem efetuam fortemente a eficácia de um sistema de empacotamen... Leia mais
Lasque materiais de embalagem eletrônicos WCu dos componentes (CuW) MoCu (CuMo) Cu/Mo/Cu (CMC) Cu/MoCu/Cu (CPC) Descrições: Os materiais de embalagem efetuam fortemente a eficácia de um sistema de empacotamento ... Leia mais
Placa de base perfeita de Hermeticity WCu para os módulos óticos do diodo láser da transmissão e da bomba da telecomunicação Descrição: É um composto do tungstênio e do cobre. O coeficiente da expansão térmica ... Leia mais
Abas térmicas da dissipação de calor Mo80Cu20 da microplaqueta ou da carcaça como o propagador do calor para o empacotamento micro-eletrónico Descrição: A liga de cobre do molibdênio é um material composto do ... Leia mais
PORTADOR/DISSIPADOR DE CALOR de MoCu PARA a ELETRÔNICA HERMÉTICO dos PACOTES COM COEFICIENTE ALTO da EXPANSÃO TÉRMICA Descrição: A liga de cobre do molibdênio é um material composto do molibdênio e do cobre que ... Leia mais